頎邦（6147）
頎邦科技股份有限公司
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+1.97%
PE 50.00
PB 2.63
殖利率 1.35%
融資 34,335 張
法人 2,268,782 股
估值趨勢
PE／PB籌碼
三大法人與融資公司資料
| 代號 | 6147 |
|---|---|
| 市場 | 上櫃 |
| 產業 | 半導體業 |
| 全名 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 英文名 | CHIPBOND |
| 資本額 | 74.46 億元 |
| 掛牌日期 | 20020131 |
| 成立日期 | 19970702 |
| 董事長 | 吳非艱 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 網站 | www.chipbond.com.tw |
| 地址 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
最近 20 個交易日
| 日期 | 開 | 高 | 低 | 收 | 量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-27 | 209.00 | 210.50 | 199.50 | 207.00 | 15,117 張 |
| 2026-10-22 | 215.00 | 216.50 | 202.50 | 203.00 | 15,894 張 |
| 2026-10-21 | 210.50 | 217.00 | 208.50 | 213.50 | 19,949 張 |
| 2026-10-20 | 210.00 | 215.00 | 200.00 | 202.50 | 20,827 張 |
| 2026-10-19 | 197.50 | 209.50 | 194.50 | 208.00 | 23,512 張 |
| 2026-10-16 | 216.00 | 216.00 | 207.50 | 207.50 | 27,684 張 |
| 2026-10-15 | 222.00 | 222.00 | 210.50 | 214.50 | 37,433 張 |
| 2026-10-14 | 222.50 | 233.00 | 218.50 | 232.00 | 36,093 張 |
| 2026-10-13 | 223.00 | 225.50 | 216.50 | 221.00 | 26,235 張 |
| 2026-10-12 | 223.50 | 238.00 | 223.00 | 229.00 | 37,176 張 |
| 2026-10-08 | 230.00 | 236.50 | 222.00 | 226.00 | 47,794 張 |
| 2026-10-07 | 216.50 | 238.00 | 215.50 | 231.50 | 78,639 張 |
| 2026-10-06 | 218.50 | 220.00 | 211.00 | 216.50 | 21,198 張 |
| 2026-10-05 | 227.50 | 228.00 | 215.50 | 216.00 | 33,804 張 |
| 2026-10-02 | 224.50 | 227.00 | 221.00 | 223.00 | 28,052 張 |
| 2026-10-01 | 212.00 | 227.00 | 212.00 | 225.50 | 48,758 張 |
| 2026-09-30 | 211.50 | 214.50 | 209.00 | 209.50 | 21,119 張 |
| 2026-09-29 | 211.50 | 217.00 | 208.00 | 208.50 | 20,456 張 |
| 2026-09-24 | 214.50 | 215.00 | 210.50 | 213.50 | 15,346 張 |
| 2026-09-23 | 221.00 | 227.00 | 213.50 | 214.50 | 39,797 張 |
資料來源：TWSE／TPEx OpenAPI；價格為收盤資料。
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FAQ
常見問題
頎邦（6147）今天股價多少？
頎邦 最新收盤 207.00 元，漲跌幅 +1.97%；資料日期 2026-10-27。
頎邦的本益比與股價淨值比是多少？
最新本益比 50.00，股價淨值比 2.63，殖利率 1.35%。
頎邦何時上市／上櫃？
頎邦掛牌日期為 20020131，市場為上櫃。
頎邦成交量怎麼看？
成交量以「張」為單位，1 張為 1,000 股；本頁同時提供成交值與歷史日資料。
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