上市 半導體業 掛牌 19970801

矽統(2363)

矽統科技股份有限公司

51.80
▼ -1.52%
成交量 2,681 張 成交值 1.40 億 資料日 2026-10-27
PE 97.41 PB 0.55 殖利率 1.16% 融資 17,928 張 法人 166,182 股

估值趨勢

PE/PB

籌碼

三大法人與融資

公司資料

代號2363
市場上市
產業半導體業
全名矽統科技股份有限公司
英文名SiS
資本額51.50 億元
掛牌日期19970801
成立日期19870826
董事長洪嘉聰
發言人戎樂天
網站www.sis.com
地址新竹市公道五路二段180號

最近 20 個交易日

日期開高低收量
2026-10-27 52.80 53.30 51.30 51.80 2,681 張
2026-10-22 54.50 54.80 52.60 52.60 2,995 張
2026-10-21 54.50 55.30 53.30 54.00 2,786 張
2026-10-20 53.50 55.30 53.30 53.70 2,461 張
2026-10-19 53.70 54.20 52.20 54.00 3,236 張
2026-10-16 54.30 56.40 54.30 55.00 3,671 張
2026-10-15 54.90 55.00 53.50 53.80 4,836 張

資料來源:TWSE/TPEx OpenAPI;價格為收盤資料。

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FAQ

常見問題

矽統(2363)今天股價多少?

矽統 最新收盤 51.80 元,漲跌幅 -1.52%;資料日期 2026-10-27。

矽統的本益比與股價淨值比是多少?

最新本益比 97.41,股價淨值比 0.55,殖利率 1.16%。

矽統何時上市/上櫃?

矽統掛牌日期為 19970801,市場為上市。

矽統成交量怎麼看?

成交量以「張」為單位,1 張為 1,000 股;本頁同時提供成交值與歷史日資料。

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