上市 半導體業 掛牌 20231212

天虹(6937)

天虹科技股份有限公司

261.00
▼ -1.69%
成交量 263 張 成交值 6904 萬 資料日 2026-10-27
PE 58.61 PB 5.05 殖利率 0.53% 融資 1,618 張 法人 -83,090 股

估值趨勢

PE/PB

籌碼

三大法人與融資

公司資料

代號6937
市場上市
產業半導體業
全名天虹科技股份有限公司
英文名Skytech
資本額6.77 億元
掛牌日期20231212
成立日期20020717
董事長黃見駱
發言人黃見駱
網站http://www.skytech.com.tw
地址新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓

最近 20 個交易日

日期開高低收量
2026-10-27 272.50 272.50 258.50 261.00 263 張
2026-10-22 279.50 282.50 265.50 265.50 316 張
2026-10-21 287.00 287.00 278.00 278.00 159 張
2026-10-20 279.00 284.50 275.50 278.00 363 張
2026-10-19 264.50 282.50 262.00 275.50 343 張
2026-10-16 270.50 280.00 270.50 273.00 256 張
2026-10-15 277.00 277.00 264.00 269.50 814 張

資料來源:TWSE/TPEx OpenAPI;價格為收盤資料。

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FAQ

常見問題

天虹(6937)今天股價多少?

天虹 最新收盤 261.00 元,漲跌幅 -1.69%;資料日期 2026-10-27。

天虹的本益比與股價淨值比是多少?

最新本益比 58.61,股價淨值比 5.05,殖利率 0.53%。

天虹何時上市/上櫃?

天虹掛牌日期為 20231212,市場為上市。

天虹成交量怎麼看?

成交量以「張」為單位,1 張為 1,000 股;本頁同時提供成交值與歷史日資料。

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