上櫃 半導體業 掛牌 20021223

日揚(6208)

日揚科技股份有限公司

71.50
▼ -1.11%
成交量 54 張 成交值 387 萬 資料日 2026-10-27
PE 16.82 PB 2.09 殖利率 2.80% 融資 1,619 張 法人 -17,506 股

估值趨勢

PE/PB

籌碼

三大法人與融資

公司資料

代號6208
市場上櫃
產業半導體業
全名日揚科技股份有限公司
英文名Htc
資本額9.45 億元
掛牌日期20021223
成立日期19970529
董事長馬堅勇
發言人吳昇憲
網站http://www.htcvacuum.com/
地址No.8, Huoshui Rd., Xinshi Dist.Tainan City, Taiwan 744

最近 20 個交易日

日期開高低收量
2026-10-27 72.30 72.30 71.20 71.50 54 張
2026-10-22 73.20 73.20 72.10 72.30 96 張
2026-10-21 73.00 73.40 72.50 73.40 87 張
2026-10-20 72.40 72.40 71.50 71.60 89 張
2026-10-19 72.50 72.50 71.20 72.40 112 張
2026-10-16 73.20 73.80 72.30 72.80 84 張
2026-10-15 73.30 73.50 72.20 72.70 177 張

資料來源:TWSE/TPEx OpenAPI;價格為收盤資料。

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FAQ

常見問題

日揚(6208)今天股價多少?

日揚 最新收盤 71.50 元,漲跌幅 -1.11%;資料日期 2026-10-27。

日揚的本益比與股價淨值比是多少?

最新本益比 16.82,股價淨值比 2.09,殖利率 2.80%。

日揚何時上市/上櫃?

日揚掛牌日期為 20021223,市場為上櫃。

日揚成交量怎麼看?

成交量以「張」為單位,1 張為 1,000 股;本頁同時提供成交值與歷史日資料。

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